728x90 반응형 TSMC 이종 집합 패키징 연동1 젠슨황 삼성 SK 미팅 핵심 의제 HBM 공급망 판도 바뀔까? 🚀 결론부터 말하면: 엔비디아 수장과 국내 반도체 양사의 연쇄 회동은 차세대 HBM4 주도권 선점과 안정적인 글로벌 AI 칩 서플라이 체인 다변화가 핵심 골자예요. 선두 주자의 수성 전략과 후발 주자의 턴키 공정 추격이 맞물리면서 하반기 반도체 공급망 지형도가 크게 요동치고 있답니다.📌 목차1. 젠슨황이 주도한 삼성·SK 연쇄 미팅의 테이블 위 핵심 의제 3가지2. SK하이닉스의 견고한 독점 지위와 차세대 HBM4 수성 전략3. 삼성전자 HBM 퀄 테스트 진척도가 글로벌 AI 생태계에 미치는 실질적 파장4. 엔비디아 공급망 다변화 시나리오별 삼성 vs SK하이닉스 수혜 대조5. TSMC 파운드리 동맹국 결속과 차세대 패키징 인프라의 향후 전망엔비디아 최고경영자의 방한 행보와 국내 반도체 양사와의 긴밀.. 2026. 6. 6. 이전 1 다음 728x90 반응형
